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APF19-19-06CB

CTS photo

图像仅供参考

请参阅产品规格

制造商编号:
APF19-19-06CB
制造商:
CTS西迪斯
系列:
APF
描述:
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
详细描述:
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 - 顶部安装
规格说明书:
APF19-19-06CB说明书
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
在线客服:
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服务:
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规格参数

属性 属性值
制造商 CTS(西迪斯)
系列 APF
包装
零件状态 在售
类型 顶部安装
冷却的封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法 散热带,粘合剂(不含)
形状 方形,鳍片
长度 0.748"(19.00mm)
宽度 0.748"(19.00mm)
直径 -
鳍片高度 0.250"(6.35mm)
不同温升时功率耗散 -
不同强制气流时热阻 7.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻 -
材料
材料表面处理 黑色阳极化处理
标准包装 300

文档与视频信息

属性 属性值
规格书 AER, APF Series Datasheet~
环保信息 CTS Corp REACH
HTML 规格书 AER, APF Series Datasheet~

价格库存

库存
82
货期
大陆:7~10天
标准包装
300 / PCS
包装
总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
1+ ¥35.428671 ¥35.43
10+ ¥34.482622 ¥344.83
25+ ¥33.554014 ¥838.85
50+ ¥31.688279 ¥1584.41
100+ ¥29.824877 ¥2982.49
250+ ¥27.961029 ¥6990.26
500+ ¥27.028851 ¥13514.43
1000+ ¥24.232805 ¥24232.81

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