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APT75GN60SDQ2G

Microchip photo

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制造商编号:
APT75GN60SDQ2G
制造商:
Microchip微芯
系列:
-
描述:
IGBT FIELDSTOP COMBI 600V 75A TO
详细描述:
IGBT 沟槽型场截止 600 V 155 A 536 W 表面贴装型 D3PAK
规格说明书:
APT75GN60SDQ2G说明书
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规格参数

属性 属性值
制造商 Microchip(微芯)
系列 -
封装/外壳 TO-268-3,D³Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA
工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)
包装 管件
零件状态 在售
IGBT 类型 沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值) 600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) 155 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm) 225 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) 1.85V @ 15V,75A
功率 - 最大值 536 W
开关能量 2.5mJ(开),2.14mJ(关)
输入类型 标准
栅极电荷 485 nC
25°C 时 Td(开/关)值 47ns/385ns
测试条件 400V,75A,1 欧姆,15V
反向恢复时间 (trr) 25 ns
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 D3PAK
标准包装 30

价格库存

库存
0
货期
咨询客服
标准包装
30 / PCS
包装
管件
总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
1+ ¥76.474824 ¥76.47

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