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BDN09-3CB

CTS photo

图像仅供参考

请参阅产品规格

制造商编号:
BDN09-3CB
制造商:
CTS西迪斯
系列:
BDN
描述:
HEATSINK CPU .91" SQ
详细描述:
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 - 顶部安装
规格说明书:
BDN09-3CB说明书
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
在线客服:
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服务:
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规格参数

属性 属性值
制造商 CTS(西迪斯)
系列 BDN
包装
零件状态 在售
类型 顶部安装
冷却的封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法 散热带,粘合剂(不含)
形状 方形,鳍片
长度 0.910"(23.11mm)
宽度 0.910"(23.11mm)
直径 -
鳍片高度 0.355"(9.02mm)
不同温升时功率耗散 -
不同强制气流时热阻 9.60°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻 26.90°C/W
材料
材料表面处理 黑色阳极化处理
标准包装 1

文档与视频信息

属性 属性值
环保信息 CTS Corp REACH

价格库存

库存
990
货期
大陆:7~10天
标准包装
1 / PCS
包装
总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
1+ ¥14.013287 ¥14.01
10+ ¥13.300454 ¥133.00
25+ ¥12.949007 ¥323.73
50+ ¥12.599993 ¥630.00
100+ ¥11.899836 ¥1189.98
250+ ¥11.200084 ¥2800.02
500+ ¥10.50017 ¥5250.09
1000+ ¥9.800094 ¥9800.09
5000+ ¥9.450096 ¥47250.48

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