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SMDLTLFP500T3C

Chip Quik photo

图像仅供参考

请参阅产品规格

制造商编号:
SMDLTLFP500T3C
制造商:
Chip Quik奇普奎克
系列:
-
描述:
SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
详细描述:
无铅 免清洁 焊膏 Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4) - 盒式,17.64 盎司(500g)
规格说明书:
SMDLTLFP500T3C说明书
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
在线客服:
咨询客服
服务:
为用户提供价格咨询,发货售后,在线客服。

规格参数

属性 属性值
制造商 Chip Quik(奇普奎克)
系列 -
包装
零件状态 在售
类型 焊膏
成分 Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
直径 -
熔点 281°F(138°C)
焊剂类型 免清洁
线规 -
网孔类型 3
工艺 无铅
外形 盒式,17.64 盎司(500g)
保质期 6 个月
保质期起始日期 制造日期
存储/冷藏温度 37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
Digi-Key 存储 冷冻
发货信息 发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。
标准包装 1

文档与视频信息

属性 属性值
规格书 SMDLTLFP500T3C Datasheet
MSDS 材料安全数据表 SMD291SNL,SMD4300SNL,SMDLTLFP SDS
HTML 规格书 SMDLTLFP500T3C Datasheet

价格库存

库存
3
货期
大陆:7~10天
标准包装
1 / PCS
包装
单价:¥1287.670243 总价:¥0.00
阶梯 单价(含税价) 总价
1+ ¥1287.670243 ¥1287.67

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