EEG.1K.308.CLN
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- 制造商编号:
- EEG.1K.308.CLN
- 制造商:
- LEMO雷莫
- 系列:
- 1K
- 描述:
- CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER
- 详细描述:
- 8 针位圆形连接器 插座,母型插口 焊接
- 规格说明书:
- EEG.1K.308.CLN说明书
- RoHS 状态
- 符合 ROHS3 规范
- 湿气敏感性等级 (MSL)
- 不适用
- REACH 状态
- 非 REACH 产品
- ECCN
- EAR99
- HTSUS
- 8536.69.4020
- 在线客服:
- 咨询客服
- 服务:
- 为用户提供价格咨询,发货售后,在线客服。
规格参数
属性 | 属性值 |
---|---|
制造商 | LEMO(雷莫) |
系列 | 1K |
包装 | 散装 |
零件状态 | 在售 |
连接器类型 | 插座,母型插口 |
针位数 | 8 |
外壳尺寸 - 插件 | 308 |
外壳尺寸,MIL | - |
安装类型 | 面板安装,通孔 |
安装特性 | 穿板式 - 前侧螺母 |
端接 | 焊接 |
紧固类型 | 推挽式 |
方向 | G |
主要材料 | 金属 |
外壳材料 | 黄铜 |
外壳表面处理 | 铬 |
触头表面处理 - 配接 | 镀金 |
颜色 | 银 |
侵入防护 | IP66/IP68 - 防尘,耐水,防水 |
材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
特性 | - |
屏蔽 | 屏蔽 |
额定电流(安培) | 5A |
额定电压 | - |
电缆开口 | - |
工作温度 | -55°C ~ 200°C |
底壳材料,镀层 | - |
触头材料 | 青铜 |
触头表面处理厚度 - 配接 | 59.0µin(1.50µm) |
嵌入材料 | 聚醚醚酮(PEEK) |
应用 | - |
标准包装 | 1 |
文档与视频信息
属性 | 属性值 |
---|---|
规格书 | EEG.1K.308.CLN Datasheet |
产品培训模块 | K Series |
环保信息 | LEMO REACH |
HTML 规格书 | EEG.1K.308.CLN Datasheet |
价格库存
- 库存
- 225
- 货期
- 大陆:7~10天
- 标准包装
- 1 / PCS
- 包装
- 散装
单价:¥360.935098 总价:¥0.00
阶梯 | 单价(含税价) | 总价 |
---|---|---|
1+ | ¥438.283343 | ¥438.28 |
10+ | ¥402.184959 | ¥4021.85 |
25+ | ¥386.716354 | ¥9667.91 |
50+ | ¥373.825726 | ¥18691.29 |
100+ | ¥360.935098 | ¥36093.51 |